Плотность памяти ИИ-чипов увеличили в четыре раза
Инженеры разработали новый метод вертикальной укладки ультратонких двухмерных материалов, который увеличивает плотность памяти для ускорителей искусственного интеллекта в четыре раза....
компьютер
Инженеры создали первый трехслойный 3D-чип с автономным питанием
Американские исследователи разработали монолитную трехмерную микросхему, способную одновременно поглощать световую энергию для автономной работы, обрабатывать данные и проводить высокоточный химический...
Apple запланировала на осень обновлённый MacBook Pro на чипе M6 и сенсорный MacBook Ultra на основе M5 Pro и Max
Планы Apple на выпуск ноутбуков начинают проясняться, и способствовала этому информация, которую получил аналитик Bloomberg Марк Гурман (Mark Gurman). Если...
