Плотность памяти ИИ-чипов увеличили в четыре раза
Инженеры разработали новый метод вертикальной укладки ультратонких двухмерных материалов, который увеличивает плотность памяти для ускорителей искусственного интеллекта в четыре раза....
чип
Инженеры создали первый трехслойный 3D-чип с автономным питанием
Американские исследователи разработали монолитную трехмерную микросхему, способную одновременно поглощать световую энергию для автономной работы, обрабатывать данные и проводить высокоточный химический...
Контакты для процессоров будущего уменьшили до предела
Тайваньские физики экспериментально доказали возможность масштабирования металлических контактов в транзисторах нового поколения до рекордных двух-трех нанометров без потери их проводимости....
